Ventiva® ha anunciado en Computex 2026 una alianza estratégica con ASUS para explorar arquitecturas térmicas de próxima generación destinadas a sistemas compactos de computación para inteligencia artificial. A través de esta colaboración, ambas compañías evaluarán cómo la tecnología de refrigeración iónica de Ventiva puede respaldar futuros diseños de las líneas ASUS NUC y Mini-PC. A medida que las cargas de trabajo de IA requieren cada vez más potencia de procesamiento en formatos cada vez más reducidos, la gestión térmica se ha convertido en uno de los factores más críticos en el diseño de sistemas. Las soluciones de refrigeración convencionales ocupan un espacio considerable en la placa base, limitan la ubicación de los componentes y generan vibraciones significativas que obligan a compromisos acústicos cada vez más difíciles de gestionar a medida que los dispositivos se vuelven más compactos y potentes.

Las soluciones de refrigeración iónica de Ventiva ofrecen una gestión térmica silenciosa y libre de vibraciones en un formato modular y compacto que libera espacio en la placa y proporciona una mayor flexibilidad de diseño para los ingenieros de sistemas. A través de esta asociación, Ventiva y ASUS explorarán el papel potencial de la refrigeración iónica de Ventiva en futuras arquitecturas de sistemas de IA de ASUS, evaluando dónde esta tecnología podría aportar el mayor impacto en el diseño. Como parte de esta colaboración, Ventiva está exhibiendo una plataforma de demostración basada en un ASUS NUC durante Computex 2026. 

"La gestión térmica siempre se ha considerado una decisión a nivel de componente. Lo que estamos viendo ahora, y lo que refleja esta alianza con ASUS, es que se está convirtiendo en una decisión de arquitectura de plataforma. La forma en que se refrigera un sistema determina lo que se puede construir", afirmó Christian Schlachte, director de Gestión de Producto de Ventiva. "Estamos entusiasmados de colaborar con ASUS para demostrar lo que hace posible una arquitectura diseñada con un enfoque de `la refrigeración primero'". A su vez, Alex Gilpin, gerente sénior de Ingeniería Avanzada de NUC en ASUS, declaró: "La arquitectura térmica está adquiriendo una importancia cada vez mayor en el diseño de la próxima generación de sistemas compactos de IA. Nuestra colaboración con Ventiva refleja un interés compartido por explorar nuevos enfoques que puedan contribuir a definir futuros diseños de ASUS NUC y Mini-PC. Esta fase inicial se centra en el desarrollo de prototipos y la evaluación técnica mientras ambos equipos analizan las posibilidades que ofrece esta tecnología".

Tecnología de refrigeración iónica de Ventiva
La tecnología de transferencia de calor de estado sólido y totalmente electrónica de Ventiva aprovecha los principios del flujo electrohidrodinámico (EHD) para mover moléculas de aire ionizadas dentro de un campo eléctrico. Esta innovación en refrigeración iónica desplaza el aire sin necesidad de ventiladores mecánicos, generando un flujo de aire silencioso y libre de vibraciones. A diferencia de los sistemas de refrigeración tradicionales, las soluciones de Ventiva son fácilmente escalables, se integran de forma sencilla en los diseños de sistemas y permiten configuraciones de flujo de aire que anteriormente no eran posibles.

El subsistema de gestión térmica de Ventiva es delgado, ligero y altamente modular, diseñado para adaptarse a diversas arquitecturas de sistema. Está compuesto por un dispositivo autónomo de impulsión de aire, un conjunto de aletas disipadoras y una cámara de vapor o tubo de calor, ofreciendo una eficiencia de refrigeración optimizada de hasta 1,1 CFM por dispositivo. Los módulos impulsores de aire pueden colocarse junto a fuentes de calor como SoC, memoria y componentes de alimentación eléctrica, sin las limitaciones de espacio impuestas por los sistemas de refrigeración tradicionales basados en ventiladores.