Ventiva colabora con ASUS para desarrollar arquitecturas térmicas de nueva generación destinadas a sistemas compactos de computación para IA
Los módulos impulsores de aire pueden colocarse junto a fuentes de calor como SoC, memoria y componentes de alimentación eléctrica, sin las limitaciones de espacio impuestas por los sistemas de refrigeración tradicionales.
Ventiva® ha anunciado en Computex 2026 una alianza estratégica con ASUS para explorar arquitecturas térmicas de próxima generación destinadas a sistemas compactos de computación para inteligencia artificial. A través de esta colaboración, ambas compañías evaluarán cómo la tecnología de refrigeración iónica de Ventiva puede respaldar futuros diseños de las líneas ASUS ... + leer más
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