El smartphone H11, la gran novedad de Hisense en el World Congress de Barcelona 2018

La firma presentó este martes en el MWC los modelos de su nueva apuesta junto a otros productos que está penetrando cada vez más en el mercado español.

27/02/2018

En el marco del Mobile World Congress de Barcelona 2018, HISENSE congregó este martes a la prensa especializada para presentar sus últimas novedades en Smartphones. Se trata de los modelos H11 PRO, A2 PRO, H11, H11 Lite y Rock Lite. Todos ellos, caracterizados por un alto diseño y dotados de ...

En el marco del Mobile World Congress de Barcelona 2018, HISENSE congregó este martes a la prensa especializada para presentar sus últimas novedades en Smartphones. Se trata de los modelos H11 PRO, A2 PRO, H11, H11 Lite y Rock Lite. Todos ellos, caracterizados por un alto diseño y dotados de importantes avances en la duración de sus baterías y en la calidad de sus cámaras, tanto delanteras como traseras.

En un acto celebrado por la mañana en su stand, José Barrachina, de la división comercial de Hisense Iberia, desgranó el momento actual que vive la compañía a nivel global y nuestro país, haciendo hincapié en que en España creció "un 40% en 2017" y su objetivo para 2018 es "llegar al 60% de aumento de cuota de mercado".

En lo que respecta al novedoso H11, destacó que el modelo Infinity H11 PRO está dotado de cristal 3D y su seña de identidad es la perfección desde todos los ángulos. Con unas dimensiones de 158.2 × 74.95 × 7.5mm, cuenta con una cámara 12MP + 8MP SONY IMX486 con flash dual color (posterior); y 20MP (frontal) con flash. En cuanto al A2 PRO, destaca por tener más color, ser más atractivo, y ser el mejor dispositivo para la lectura. Tiene sensor de huellas lateral y una memoria de 4 GB + 64 GB, MicroSD de hasta 128 GB.

Respecto al nuevo HISENSE Infinity H11, viene equipado con una CPU Qualcomm Snapdragon 430 Octa-Core, capaz de cargar tus aplicaciones muchísimo más rápido. Y la CPU Adreno 505 integrada, que permite realizar impresionantes fotografías, inclusive en situaciones de batería baja. Dispone de sensor de huellas dactilares y batería de 3400 MAH. Además, el Rock Lite resalta por disponer de la gama de colores más actual y una batería de larga duración.

Junto a estas novedades, Barrachina repasó lo que está dando de sí esta multinacional china, que cuenta con un equipo internacional de alrededor de 69.000 empleados de la compañía, más de 16 centros de producción y once centros de I + D en todo el mundo. La firma, en lo que a televisores se refiere, es la número 3 del mundo, lo que da a entender el importante hueco que se ha hecho entre los grandes "players" del mercado.

Mundial 2018 y la región Iberia

También recordó que Hisense es el patrocinador oficial de la Copa del Mundo de Fútbol 2018, que se celebra en Rusia. La firma se ha convertido así en la primera marca china de electrónica de consumo en patrocinar el torneo.

Por otro lado, Barrachina remarcó la buena entrada en el mercado portugués, situación que se produjo el pasado año. Además del acuerdo con Worten, Hisense ha elegido a Luis Figo como su "embajador" para ambos países y tanto el luso como la marca china ya están trabajando en proyectos de publicidad y comercialización.

La apuesta por el Internet de las Cosas

En su apuesta por liderar la más alta innovación en el sector de los móviles, Hisense también ha presentado en el Mobile World Congress de Barcelona 2018 el HISENSE NB IOT, un módulo de alto rendimiento que se ha convertido en la perfecta  solución para el ámbito de las comunicaciones y que ya está al alcance de todos.

Se trata de un módulo que transfiere datos desde el móvil, a través de la red de banda estrecha, para dar respuesta a todas las demandas de negocio, con un bajo consumo de electricidad. Dispone de una cobertura extraordinaria y aporta una conexión masiva en el campo del Internet de las Cosas.

En este caso, Hisense ha expuesto tres módulos relativos a  las soluciones que ofrece la compañía para aplicaciones de parking, aires acondicionados y energía. HISENSE NB IOT proporciona una variedad de interfaces periféricos, como UART, I2C, GPIO, y ADC. Se encuentra en un tipo de SMT con un perfil diminuto, no sólo para disminuir su tamaño, sino también para mejorar la productividad y reducir los costes de fabricación.

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